後期後半 木曜日 １講時 未設定 / 後期後半 木曜日 ２講時 未設定. 単位数/Credit(s): 2. 担当教員/Instructor: 水谷 正義. 履修年度: 2024. 科目ナンバリング/Course Numbering: WBI-BME610B. 使用言語/Language Used in Course: ２カ国語以上.
後期後半
「超精密加工」は、通常の手段では達成できない「精密さ」を持った加工であるが、面粗さを含めた寸法精度の限界に迫る高精度加工と半導体素子に代表されるような寸法の限界に挑む微細加工の２つが含まれる。
本講ではとくに前者を中心に、高精度加工を達成するための加工技術と加工機械など周辺技術に関して理解を深めるとともに、医療分野も含めて産業応用事例についても紹介する。
本講義は座学とともに装置の見学を行うことで、実際の現場で考えるべき事象について把握することも目的としている。そのため、受講者数によっては小グループに分けて講義を進める可能性がある。
本講義に関する案内はGoogle Classroomにて行う。クラスコードは「7d7xhg4」である。
（上記の工学研究科のコードに登録してください）
1. 序論 -超精密加工および機能創成- (1)
2. 序論 -超精密加工および機能創成- (2)
3. 超精密切削加工の基礎から応用 (1)
4. 超精密切削加工の基礎から応用 (2)
5. 実験装置見学（超精密切削加工機）
6. 研磨加工の基礎から応用 (1)
7. 研磨加工の基礎から応用 (2)
8. レーザ加工の基礎から応用 (1)
9. レーザ加工の基礎から応用 (2)
10. 実験装置見学（レーザ加工機）
11. アディティブマニュファクチャリングの基礎から応用 (1)
12. アディティブマニュファクチャリングの基礎から応用 (2)
13. 実験装置紹介および見学（積層造形装置）
14. 放電加工の基礎から応用
15. 実験装置見学（放電加工機）
1. Introduction -Ultra-precision machining and surface function- (1)
2. Introduction -Ultra-precision machining and surface function- (2)
3. Ultra-precision cutting (1)
4. Ultra-precision cutting (2)
5. Lab tour (Ultra-precision cutting machine)
6. Polishing (1)
7. Polishing (2)
8. Laser processing (1)
9. Laser processing (2)
10. Lab tour (Laser processing machine)
11. Additive manufacturing (1)
12. Additive manufacturing (2)
13. Lab tour (3D printer)
14. Electro Discharge Machining (EDM)
15. Lab tour (EDM machine)
不明な点はいつでも質問してください．
一回の授業につき、概ね2時間の学習を求めます．
Please ask me if you have any questions.
Require approximately two hours of study per class.
合否を含む成績は、出席状況およびレポートをもとに総合的に評価する。
Evaluation is performed comprehensively based on attendance and report.
2024年度の実施方法： 対面 / The method of lectures is onsite in FY2024.
2024年度は日本語で開講します。
/Language used in the course of this year is Japanese.